表面组装元件再流焊接过程是()。
A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
拆焊前一定要弄清楚原焊点的特点，不损坏待拆除的元器件、导线及周围的元器件。
此题为判断题(对，错)。
POWERPCB5。0在线路板设计时我们用的工具栏有几个（）。
A、3个
B、4个
C、5个
