关于元器件镀锡说法正确的是（）
A、元器件镀锡必须用锡锅
B、在大规模生产中，镀锡是通过锡锅完成的
C、元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式
D、元器件在使用时必须进行镀锡
在印制板装配图中，应该清晰表示出（）
A、元件尺寸
B、元器件型号
C、有极性元器件的极性
D、元器件外形
电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。
A、高密度装配元器件
B、插装的元器件
C、表面贴装元器件
D、通孔安装
表面组装元件再流焊接过程是()。
A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
检测出可疑元器件后，用仪表进一步检查应注意的是，（）必须断开，并脱焊待查元器件的一端进行测量，确定故障所在位置。
A、管脚
B、元器件
C、电源
D、电容
外电工程材料设备的检验必须实行报验制度，监理员现场进行检查、确认、见证、取样，包括（）等主要材料设备。
A、设备、变压器、电杆塔、PVC管、镀锌钢管、元器件
B、设备、电缆、电杆塔、PVC管、镀锌钢管、元器件
C、设备、电缆、变压器、PVC管、镀锌钢管、元器件
D、设备、电缆、变压器、电杆塔、PVC管、镀锌钢管、元器件
元器件的安装高度要尽量低，一般元器件和引线离开板面不超过5mm。过高则承受振动和冲击的稳定性变差，容易倒伏或与相邻元器件碰接。
A、对
B、错
利用波峰焊机生产时，对于（）。
A、劣质基板不能保证焊接质量
B、劣质元器件不能保证焊接质量
C、劣质基板和劣质元器件都不能保证焊机质量
D、劣质基板和劣质元器件都能保证焊机质量
第一代计算机的主要特点是（）。
A、用晶体管作为逻辑元器件
B、用电子管作为逻辑元器件
C、用集成电路作为逻辑元器件
D、用半导体存储器作为主存元件
准备工序是多方面的，它与（）有关。
A、产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度
B、产品复杂程度、元器件的多少和装配自动化程度
C、产品复杂程度、元器件的结构和流水线的规模
A.第一代是以电子管元器件为标志的
B.第二代是以晶体管元器件为标志的
C.第三代是以中小规模集成电路为标志的
D.第四代是以微规模的电路为标志的元器件
摩托车电气线路的连接特点之一是（）。
A、用电元器件与电源均是串联连接，而控制开关则并联在两者之间
B、用电元器件与电源均是并联连接，而控制开关则并联在两者之间
C、用电元器件与电源均是串联连接，而控制开关则串联在两者之间
D、用电元器件与电源均是并联连接，而控制开关则串联在两者之间
当电子元器件和集成电路上吸附尘埃过多时，将会降低其散热能力；当元器件内落入导电尘埃后，会使元器件间的绝缘性能降低，严重时会造成（）。
A、温度过高
B、温度降低
C、腐蚀
D、短路
表面组装元件再流焊接过程是（）。
A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
下列关于元器件布局的说法中，错误的是（）。
A、可以将元器件以任意旋转角度（比如0.5°）放置
B、元件可以放置在对应的Room外
C、元器件边框可以放置到PCB边界以外
D、元件既可以放置在顶层，也可以放置在底层
元器件的分类一般分前期工作与后期工作。其中前期工作是指按元器件、部件、零件、标准件、材料等分类入库，按要求存放、保管。后期工作是指按流水线作业的装配工序所用元器件、材料等分类，并配送到每道工序位置。
