波峰焊后应用强迫冷却方式使基极降温，主要是为了防止操作人员烫伤
波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）
A、波峰焊接
B、清洁
C、预热
D、检验
波峰焊中，印制板的预热时间一般为（）
A、30s左右
B、40s左右
C、5min
D、10min
电子束焊接是一种新颖、高能量密度的()方法。
A.波峰焊
B.熔化焊
C.手工焊
D.浸焊
在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。
此题为判断题(对，错)。
波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印刷板厚度的（）为宜。
A、1/2~2/3
B、2倍
C、1倍
D、1/2以内
波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印制板厚度的（）为宜。
A、1/2～2/3
波峰焊焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。
（）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。
A、焊接角度过小
B、焊接角度过大
C、焊接时间过短
D、焊接时间过长
插件必须首件三检合格后方能成批流水，流水插件后的印制板必须经自检和检验100％合格后，方能波峰焊或浸锡。
波峰焊后要立即冷却，是为了（）
A、清除焊件上的氧化物
B、减少受热时间，防止印制线路板变形
C、提高元器件的抗热能力
D、使焊点光滑
波峰焊中的三个主要工艺因素是（）。
A、助焊剂、预热、熔融焊料槽
B、焊锡丝、预热、熔融焊料槽
C、助焊剂、预热、电烙铁
D、温度控制、预热、熔融焊料槽
波峰焊产生的少量的锡渣，但是公司未获取国家危险废物名录，上述情况适用GB/T24001-2004标准中的条款是（）。
A、4.3.2
B、4.4.6
C、4.4.5
D、4.5.2
在PCB焊锡车间，波峰焊锡炉温度控制每天的记录中几乎都是280℃，按操作指引其温度控制范围为300℃+/-10℃，生产主管说这一温度控制并不重要，而且以前也未因此出现问题。
在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。
A、成一个5°~8°的倾角接触
B、忽上忽下的接触
C、先进再退再前进的方式接触
防止造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的措施有()。
A.将PCB存放在潮湿的环境中
B.对PCB进行清洗
C.清理波峰喷嘴
D.更换助焊剂
E.合理设置PCB板，防止阴影效应
A、经常加班，满负荷工作;
B、操作技术要求高，短期内无法自由增加工人;
C、使用专门设备，而且设备昂贵，如多坐标数控机床、波峰焊设备等;
D、受多种限制，短期内不能增加负荷与产量(通常受成本、场地等约束)
波峰焊出现焊料不足的焊接缺陷时，应采用以下措施()。
A.合理设置PCB的爬坡角
B.选择合适的焊接时间
C.焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面
D.降低PCB预热温度
E.减小焊盘间距
表面组装元件再流焊接过程是()。
A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
电视机厂的生产车间，波峰焊工序已被确定为公司的重大环境因素，但在现场发现仍有许多员工将焊锡渣倒入生活垃圾桶中，请科长解释时，他说“这确实是一个问题，应请示贯标推动组编写一份文件化的控制规定。”说明以上案例中是否有不符合项或不符合条款，及不符合事实描述。
