表面组装元件再流焊接过程是（）。 

A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊

B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊

C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊

D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

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