题目
关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是
A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B、金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D、金瓷结合界面间存在分子间力
E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
相关标签: 热膨胀 结合力
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有热伸长管道的吊架、吊杆应向()偏移。
A、热膨胀的左方向
B、热膨胀的右方向
C、热膨胀的正方向
D、热膨胀的反方向
E、热膨胀的两个方向
长期从事颜料工业的工人其最可能的职业中毒是
A、烤瓷合金的熔点高于瓷粉熔点170~270℃
B、烤瓷合金的热膨胀系数应略大于瓷粉的热膨胀系数
C、瓷粉反复烧烤,热膨胀系数会增大
D、金属基底的厚度不能太薄
E、以上都不正确
金属烤瓷修复体的烤瓷材料的热膨胀系数应该比烤瓷合金的热膨胀系数()。
A、略小
B、略大
C、一样
D、大小都可以
E、越大越好
烤瓷粉经过多次反复烘烤,可能引起的变化是
A.热膨胀系数增大
B.热膨胀系数变小
C.瓷粉熔点升高
D.瓷粉熔点降低
E.瓷粉透明度增加
通常瓷熔附合金的热膨胀系数应()瓷的热膨胀系数
A.低于
B.略低于
C.略高于
D.高于
A.低于
B.略低于
C.略高于
D.高于