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关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是
A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B、金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D、金瓷结合界面间存在分子间力
E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
关于烤瓷冠的描述哪项正确?（ ）
A、金属基底厚度至少为O.3mm
B、不透明层厚度为0.2—0.3mm
C、体瓷厚度一般为0.8一1.0mm
D、金属热膨胀系数大于瓷粉的热膨胀系数
E、以上都对
由于铝的()，使铝及铝合金焊接时产生较大的焊接应力，引起热裂纹。
A、热膨胀系数大，凝固收缩率小B、热膨胀系数小，凝固收缩率大C、热膨胀系数大，凝固收缩率大
当烤瓷与金属熔附时，瓷应具有
A、高熔附温度
B、高熔附膨胀
C、热膨胀率接近并低于金属
D、热膨胀率接近并高于金属
E、热膨胀率等于金属
支架用钴铬合金铸造收缩如何补偿()
A.印模材料的收缩
B.石膏模型的膨胀
C.蜡型的热膨胀
D.包埋料热膨胀
E.支架的加热膨胀