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再流焊是指将焊料加工成粉末,并加上液态粘结剂,使之成为有一定流动性的糊状焊膏,用来将元器件黏在印制板上,并通过()使得焊膏中的焊料熔化而再次(),将元器件焊接到印制板上的焊接技术。

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在Protel99 SE中,执行File/New,命令,选择相应的文件类型,此时一般采用缺省文件名作为设计文件名,缺省的印制板PCB文件名为()。

A.Sheetn.Sch

B.PCBn.PCB

C.Schlibn.Lib

D.PCBLIBn.LIB

印刷电路板的设计中布线工作尤为重要,必须遵守一定的布线原则,以符合抗干扰设计的要求,使得电路获得最佳的性能。以下关于布线原则的叙述中,不正确的是()。


A.印制板导线的布设应尽可能地短B.印制板导线的宽度应满足电气性能要求C.允许有交叉电路D.在电路板上应尽可能多地保留铜箔做地线
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