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关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是
A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B.金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D.金瓷结合界面间存在分子间力E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
相关标签: 热膨胀 结合力
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关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是
A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B.金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D.金瓷结合界面间存在分子间力E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B.金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D.金瓷结合界面间存在分子间力E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
微裂纹增韧()
A、主要是由于颗粒热膨胀系数不同产生的残余应力。
B、是由于颗粒总处于拉应力状态。
C、是由于颗粒总处于压应力状态。
D、颗粒的压力状态与热膨胀系数失配和压力大小有关。
金属烤瓷全冠的合金热膨胀系数(金a)与瓷的热膨胀系数(瓷a)的关系
A.金a>瓷a
B.金a<瓷a
C.金a=瓷a
D.A、C都对
E.B、C都对
(单选题)有关金属烤瓷材料与金属结合的匹配性,下列说法错误的是()
A烤瓷的热膨胀系数均应大于金属的热膨胀系数
B金属与瓷的热膨胀系数之差在0~0.5×10-6/℃
C烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点
D金属表面极度清洁和光滑,才能保证其有良好的润湿性能
E可在烤瓷加负热膨胀系数或热膨肋系数大的物质,以调整烤瓷的热脖胀系数
以下关于热膨胀的说法正确的有()
A.一般的热膨胀不会影响修复体精确性
B.热膨胀系数大的蜡,收缩率也大
C.临床应用应选择热膨胀系数低的蜡
D.蜡在不同的温度范围热膨胀系数不同