集成电路的主要制造流程是（）
A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试
B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路
C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路
D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
抛光片的质量检测项目包括：几何参数，直径、()、主参考面、副参考面、平整度、弯曲度等;()，电阻率，载流子浓度，迁移率等;晶体质量，晶向，位错密度。
黑白感光胶片按感光性能可分为（）等。
A、全色片、分色片、色盲片、X光片、紫外片、红外片
B、色盲片、分光片、中间片
C、外转片、红外片、紫外片
D、X光片、抛光片、外转片、全色片
彩色感光胶片按照用途划分，一般可分为：()。
A.彩色正片、X光片、全色片
B.抛光片、彩色反转片、紫外片
C.彩色一步成像片、分光片
D.彩色正片、彩色负片、彩色反转片、彩色中间片、彩色一步成像片
