搜题
题目
[单选题,4分]热继电器过载时双金属片弯曲是由于双金属片的（）。
A.机械强度不同
B.热膨胀系数不同
C.温差效应
D.热膨胀系数相同
相关标签： 热膨胀 金属片
提示：未搜索到的试题可在搜索页快速提交，您可在会员中心"提交的题"快速查看答案。
答案
查看答案
搜题
相关试题
关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是（）
A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B、金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D、金瓷结合界面间存在分子间力
E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
关于PFM冠金瓷结合机制错误的是（ ）。
A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B、金属瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D、金瓷结合界面间存在分子间力
E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
有关金属烤瓷材料与金属结合的匹配性，下列说法错误的是（）
A、烤瓷的热膨胀系数均应大于金属的热膨胀系数
B、金属与瓷的热膨胀系数之差在0～0.5×10-6／℃
C、烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点
D、金属表面极度清洁和光滑，才能保证其有良好的润湿性能
E、可在烤瓷加负热膨胀系数或热膨肋系数大的物质，以调整烤瓷的热脖胀系数
（单选题）有关金属烤瓷材料与金属结合的匹配性，下列说法错误的是（）
A烤瓷的热膨胀系数均应大于金属的热膨胀系数
B金属与瓷的热膨胀系数之差在0～0.5×10-6／℃
C烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点
D金属表面极度清洁和光滑，才能保证其有良好的润湿性能
E可在烤瓷加负热膨胀系数或热膨肋系数大的物质，以调整烤瓷的热脖胀系数
金属烤瓷全冠的合金热膨胀系数（金a）与瓷的热膨胀系数（瓷a）的关系是
A.金a>瓷a
B.金a<瓷a
C.金a=瓷a
D.A、C都对
E.B、C都对