在集成电路版图设计中，器件之间的联接是通过引线孔和金属层联接的，如有源区的引出，多晶硅电阻的联接。
A、对
B、错
对于铸造多晶硅氧浓度越（），钝化效果越（），少数载流子寿命增加越（）
A、低，好，多
B、低，好，少
C、低，差，多
D、高，好，多
A.单晶硅
B.晶体硅
C.多晶硅
