集成电路的基本制造工艺是:首先是对圆柱形的单晶硅进行切片,生产大片的(),并在其上制造出大量电路单元,然后按照制造的电路单元被切割成方形的()。
半导体硅工业产品不包括()①多晶硅②单晶硅③外延片④非晶硅
A、①②④
B、①②③④
C、②③④
D、③④