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题目
再流焊中所使用的膏状焊料，它由（）组成。
A、焊料合金粉末和胶粘剂
B、焊料合金粉末、助焊剂和胶粘剂
C、焊料合金粉末，溶剂和胶粘剂
D、焊料合金粉末，助焊剂和溶剂
相关标签： 合金粉 胶粘剂 助焊剂
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相关试题
低铜银合金粉与汞反应形成__\_、____\_及末反应的_______三相。
银合金粉中增加银含量将导致()
A．强度增加、膨胀减小
B．强度增加、膨胀增加
C．强度降低、膨胀减小
D．强度降低、膨胀减小
应用高铜汞合充填时，银合金粉与汞的重量比应该是（ ）。
A.1:1
B.1:08
C.08:1
D.5:8
E.透明质酸酶
F.葡糖基转移酶
G.乳酸脱氢酶
H.葡糖聚合酶
影响银汞合金强度的因素是（）
A、银合金粉的成分
B、粉汞调和比
C、充填压力大小
D、以上都是
E、小颗粒型复合树脂有光洁的表面和良好的色泽稳定性，广泛用于前牙
关于银汞合金的描述正确的是
A、是一种特殊合金
B、主要成分是银合金粉和汞
C、充填后耐热性良好
D、有一定细胞毒性
E、适用后牙窝洞充填