实现对CVD淀积多晶硅掺杂主要有三种工艺：扩散、离子注入、原位掺杂。由于原位掺杂比较简单，所以被广泛采用。
A、对
B、错
半导体硅工业产品不包括（）①多晶硅②单晶硅③外延片④非晶硅
A、①②④
B、①②③④
C、②③④
D、③④
A.单晶硅
B.晶体硅
C.多晶硅
