无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。
A、50%-70%
B、刚刚接触到印制导线
C、全部浸入
D、100%
手工浸焊时，印制板应（）
A、保持平稳，且与焊锡适当的接触
B、保持平稳，且被焊锡侵没
C、随意放入，且要与焊锡适当接触
D、先放入非焊锡面
