题目

下列说法错误的是()

A.硅胶G为不含粘合剂的硅胶,铺板时需另加粘合剂。

B.硅胶GF254不含粘合剂而含有一种无机荧光剂。

C.硅胶H是硅胶和煅石膏混合而成的。

D.用含荧光剂的吸附剂制成的荧光薄层板可用于本身不发光且不易显色的物质的研究。

E.氧化铝G的粒径应为5~40μm。

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相关试题

下列关于片剂成型影响因素正确的叙述是()

A.减小弹性复原率有利于制成合格的片剂

B.在其它条件相同时,药物的熔点低,片剂的硬度小

C.一般而言,粘合剂的用量愈大,片剂愈易成型,因此在片剂制备时,可无限加大粘合剂用量和浓度

D.颗粒中含有适量的水分或结晶水,有利于片剂的成型

E.压力愈大,压成的片剂硬度也愈大,加压时间的延长有利于片剂成型

硅胶TLC检识生物碱时,为防止拖尾常采用的方法是()。

A.展开剂中加入乙二胺

B.展开剂中加入氨水

C.铺板的粘合剂中加入氢氧化钾

D.铺板的粘合剂中加入氢氧化胺

E.展开环境中以氨蒸汽饱和

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