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化学镀是一种不用______，利用合适的______使溶液中的______有选择地在经催化剂活化的表面上还原析出成金属镀层的一种化学处理方法。
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非金属材料表面金属化主要有（）方法。
A、烧结渗银法
B、化学镀
C、真空镀膜
D、喷涂导电胶
PCB中，化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的，金层只是保护镍的可焊性。
A、对
B、错
下列化学镀膜法获得膜层的错误方法（)。
A.酸蚀法镀增透膜
B.还原法镀反射膜
C.浸润法镀色彩膜
D.硅酸乙酯镀增透膜
以下关于表面处理技术的说法，正确的是（）
A、电化学方法主要为电镀、化学镀
B、电化学方法主要为电镀、化学转化膜处理
C、化学方法主要为氧化、化学镀
D、化学方法主要为化学转化膜处理、化学镀
[单选]内存多手指的两种制造方法是（）
A．电镀和化学镀
B．焊镀和化学镀
C．电镀和物理镀
D．焊镀和物理镀
A．电镀和化学镀
B．焊镀和化学镀
C．电镀和物理镀
D．焊镀和物理镀