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对于瓷粉与烤瓷合金之间关系，描述错误的是
A.烤瓷合金的熔点高于瓷粉熔点170～270℃
B.烤瓷合金的热膨胀系数应略大于瓷粉的热膨胀系数
C.瓷粉反复烧烤，热膨胀系数会增大
D.金属基底的厚度不能太薄
E.以上都不正确
相关标签： 热膨胀
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相关试题
结合剂的热膨胀系数与其晶体结构有关，晶体结构越紧密，热膨胀系数越小。(本题5.0分)
A、正确
B、错误
A、正确
B、错误
为了减少热变形对测量精度的影响，传感器材料的热膨胀系数应（）。
A、远大于机床床身材料的热膨胀系数
B、远小于机床床身材料的热膨胀系数
C、等于或接近机床床身材料的热膨胀系数
D、远离机床床身材料的热膨胀系数
金属烤瓷全冠的合金热膨胀系数（金a）与瓷的热膨胀系数（瓷a）的关系
A.金a>瓷a
B.金a<瓷a
C.金a=瓷a
D.A、C都对
E.B、C都对
烤瓷合金的热膨胀系数(金a)与烤瓷粉的热膨胀系数(瓷a)的关系是A.金α瓷αD.A、B
烤瓷合金的热膨胀系数(金a)与烤瓷粉的热膨胀系数(瓷a)的关系是
A．金α＜瓷α
B．金α=瓷α
C．金α＞瓷α
D．A、B对
E．B、C对
PFM的金属热膨胀系数远远大于瓷的热膨胀系数时易产生（）
A、化学结合力
B、机械结合力
C、范德华力
D、残余应力
E、压缩结合力